Будем называть технологию тонкопленочной, если толщина металлизации 0.5…50 мкм.
Электрохимическая металлизация с изготовлением резистивных элементов. Схема цикла:
) Сверление отверстий на скоростном сверлильном станке алмазными перфорированными сверлами, или на станке ультразвуковой прошивки.
) Химическое осаждение из растворов резистивного материала, который одновременно является адгезионным подслоем.
) Электролитическое наращивание меди до нормальной толщины.
) Позитивное изображение рисунка проводниковых и резистивных элементов с последующим травлением.
) Негативное изображение резистивных элементов, с последующим стравливанием проводящего слоя над резистивным элементом.
) Подготовка номиналов резисторов.
) Химическое осаждение антикоррозийных покрытий.
Достоинства метода: простота, отсутствие дорогостоящего оборудования; недостаток - для стабилизации резистивных слоев последний подвергается вжиганию, что может ухудшить адгезию проводящего слоя к резистивному адгезионному подслою.
Другое по теме:
Инженерные коммуникации Естественная насыщенность почвы водой, как правило, не совпадает с нужной для роста и развития растений влажностью и во многих случаях является серьезной помехой для строительной деятельности человека. Поэтому необходимо искусственно создавать и ...