Широкое распространение в практике конструирования получила плоская компоновка, когда интегральные микросхемы (ИМС) и электрорадиоэлементы (ЭРЭ) устанавливаются в плоскости платы. Для плоской компоновки характерна малая высота установки ИМС и ЭРЭ по сравнению с длиной и шириной платы. Простота выполнения монтажных работ, легкость доступа к компонентам и монтажу, улучшенный теплоотвод являются основными преимуществами плоской компоновки. Для исключения влияния на схему помех по электропитанию на плату совместно с микросхемами устанавливают развязывающие конденсаторы.
При размещении компонентов на плате реализуемая электронная схема разбивается на функционально связанные группы. Затем производится размещение компонентов каждой группы. Группы компонентов, имеющие наибольшее число внешних связей, размещаются вблизи соединителя. Группа с наибольшим числом связей с уже размещенной на плате группой компонентов располагается рядом и т.д. При размещении стараются обеспечить равномерное распределение масс компонентов по поверхности платы, минимальные длины связей, максимальную помехозащищенность Руководствуясь выше перечисленными правилами расположим память ближе к регистру памяти, который объединен с накопителем, регистры –ближе к шине, чтоб обеспечить минимальную длину связей данной функциональной группы. ЦАП – ближе к разъему, тем самым максимально уменьшим длину связей, по которым передается цифровой сигнал и избежим излишних помех.
От правильного расположения корпусов микросхем на печатных платах зависят габариты, надежность работы, помехоустойчивость платы. Чем плотнее будут располагаться корпуса микросхем на плоскости печатных плат, тем сложнее автоматизировать их монтаж, тем более жестким будет температурный режим их работы, тем больший уровень помех будет наводиться в сигнальных связях. И наоборот, чем больше расстояние между микросхемами, тем менее эффективно используется площадь платы, тем больше длина связей. Поэтому при установке микросхем на печатные платы следует учитывать все последствия выбора того или иного варианта их размещения.
Выбор шага установки микросхем на печатной плате определяется требуемой плотностью компоновки микросхем, температурным режимом работы, сложностью принципиальной электрической схемы и конструктивными параметрами корпуса микросхемы. Вне зависимости от типа корпуса шаг установки ИМС рекомендуется принимать кратным 2.5 мм. При этом зазоры между корпусами не должны быть меньше 1.5 мм. В технически обоснованных случаях шаг установки микросхем может быть принят кратным 1.25 мм Микросхемы на печатных платах располагают линейно-многорядно, однако, допускается их размещение в шахматном порядке. Такое расположение корпусов микросхем позволяет автоматизировать процессы сборки и контроля, с большей эффективностью использовать полезную площадь печатной платы и прямоугольную систему координат для определения места расположения корпусов.
В цифровом синтезаторе частотно – модулированных сигналов используются микросхемы со штыревыми выводами. Микросхемы с такими выводами располагают только с одной стороны печатной платы. Это объясняется тем, что монтаж штыревых выводов, как правило, производят в сквозные металлизированные отверстия, причем концы выводов выступают на обратной стороне платы.
Корпуса микросхем на плате удерживаются припаянными выводами. Штыревые выводы удерживают корпус микросхемы достаточно прочно и выдерживают практически любые механические воздействия.
Установку микросхем в корпусах со штыревыми выводами на печатную плату производят с зазором или с прокладкой. Величину зазора рекомендуется выбирать в пределах 1-2 мм. В технически обоснованных случаях можно применять изоляционные прокладки, предварительно приклеивая их к поверхности.
Другое по теме:
Электрические схемы технологического контроля и сигнализации Оптимизация технологических процессов, повышение их рабочих параметров до критических и сверхкритических, сложные взаимосвязи между различными технологическими участками, не допускающими отклонения в работе отдельных агрегатов от предписанных ре ...