Ячейки современных ЭУ преимущественно включают смешанный набор ЭРК (то есть ТМК и ПМК), причем доля ПМК в них постоянно увеличивается, поэтому важно рассмотреть не только некоторые специфические особенности сборки и монтажа ПМК на ПП, но и технологические среды, используемые на этапе создания сборочных единиц с применением ПМК
Выбор флюса
Паяльные флюсы – это вещества как органического, так и неорганического происхождения, с неметаллической связью, которые предназначены для удаления окисной пленки с поверхности паяемых изделий.
Пайку и монтаж радиоэлектронной аппаратуры выполняется с применением только флюсов, остатки которых негигроскопичны, не электропроводны и не вызывают коррозий
Краткая характеристика наиболее распространенных флюсов приведена в табл. 6.
Принимая во внимание простоту изготовления и то, что изделие является специальным, возможно порекомендовать флюс КСп.
Выбор припоя
В качестве припоя для ячейки ИММТ возможно порекомендовать ПОС-61 ГОСТ1499. Как видно из табл. 7, ПОС-61 имеет сравнительно низкую температуру плавления (183оС) и сравнительно высокий предел прочности на растяжение. Следовательно, не будет перегрева компонентов, что обеспечит надежное их крепление.
Таблица 6. Характеристики флюсов
| Марка | Состав | Область применения |
| ФКСп | Сосновая канифоль 60–90%, спирт 10–40%. | Пайка и лужение деталей и проводников в изделии специального назначения. |
| ФКТC | Сосновая канифоль 10–40%, спирт 89–59%, тетрабром остальное. | Пайка и лужение контактных соединений и поверхностей в изделии специального назначения. |
| ЛТИ-120 | Сосновая канифоль 15–30%, спирт 76–68% деэтиламин остальное. | Пайка и лужение деталей и проводников в изделиях широкого применения. |
| ФДГ | Деэтиламин 4–6% глицерин остальное. | Групповая пайка деталей, оплавление после гальванического лужения. |
| ФЦА | Хлористый цинк 45%, хлористый аммоний 9%, вода остальное. | Предварительное лужение поверхностей при условии полного удаления флюса. |
Таблица 7. Характеристики припоев
| Марка припоя | Химический состав, вес % | Температура плавления, °С | Рабочая температура ванн, °С | |||
| Sn | Pb | Sb | Bi | |||
| ПОС-61
| 61
| 38,4
| 0,5
| 0,1
| 183
| 220–240
|
| ПОСВ-50
| 25
| 25
| -
| 50
| 91
| 130–140
|
| ПСрОС3–58
| 58
| 38,5
| 0,5
| -
| 185
| 225–235
|
| ПОВи0,5
| 99,4–99,6
| -
| -
| 0,4–0,6
| 224–232
| -
|
Другое по теме:
Перспективы развития мобильных технологий в Украине Прошло не более 3 десятилетий с момента появления мобильных телефонов, но мобильная связь подверглась существенным изменениям. Системы первого поколения, основанные на аналоговом принципе, использовались исключительно для телефонной связи. ...