Технология цифровой связи

Проектирование цифровой линии

Технологические среды для сборки и монтажа ЭВС

Ячейки современных ЭУ преимущественно включают смешанный набор ЭРК (то есть ТМК и ПМК), причем доля ПМК в них постоянно увеличивается, поэтому важно рассмотреть не только некоторые специфические особенности сборки и монтажа ПМК на ПП, но и технологические среды, используемые на этапе создания сборочных единиц с применением ПМК

Выбор флюса

Паяльные флюсы – это вещества как органического, так и неорганического происхождения, с неметаллической связью, которые предназначены для удаления окисной пленки с поверхности паяемых изделий.

Пайку и монтаж радиоэлектронной аппаратуры выполняется с применением только флюсов, остатки которых негигроскопичны, не электропроводны и не вызывают коррозий

Краткая характеристика наиболее распространенных флюсов приведена в табл. 6.

Принимая во внимание простоту изготовления и то, что изделие является специальным, возможно порекомендовать флюс КСп.

Выбор припоя

В качестве припоя для ячейки ИММТ возможно порекомендовать ПОС-61 ГОСТ1499. Как видно из табл. 7, ПОС-61 имеет сравнительно низкую температуру плавления (183оС) и сравнительно высокий предел прочности на растяжение. Следовательно, не будет перегрева компонентов, что обеспечит надежное их крепление.

Таблица 6. Характеристики флюсов

Марка

Состав

Область применения

ФКСп

Сосновая канифоль 60–90%, спирт 10–40%.

Пайка и лужение деталей и проводников в изделии специального назначения.

ФКТC

Сосновая канифоль 10–40%, спирт 89–59%, тетрабром остальное.

Пайка и лужение контактных соединений и поверхностей в изделии специального назначения.

ЛТИ-120

Сосновая канифоль 15–30%, спирт 76–68% деэтиламин остальное.

Пайка и лужение деталей и проводников в изделиях широкого применения.

ФДГ

Деэтиламин 4–6% глицерин остальное.

Групповая пайка деталей, оплавление после гальванического лужения.

ФЦА

Хлористый цинк 45%, хлористый аммоний 9%, вода остальное.

Предварительное лужение поверхностей при условии полного удаления флюса.

Таблица 7. Характеристики припоев

Марка припоя

Химический состав, вес %

Температура плавления, °С

Рабочая температура ванн, °С

Sn

Pb

Sb

Bi

ПОС-61

61

38,4

0,5

0,1

183

220–240

ПОСВ-50

25

25

-

50

91

130–140

ПСрОС3–58

58

38,5

0,5

-

185

225–235

ПОВи0,5

99,4–99,6

-

-

0,4–0,6

224–232

-

Перейти на страницу: 1 2


Другое по теме:

Перспективы развития мобильных технологий в Украине Прошло не более 3 десятилетий с момента появления мобильных телефонов, но мобильная связь подверглась существенным изменениям. Системы первого поколения, основанные на аналоговом принципе, использовались исключительно для телефонной связи. ...