Dс= do+2(dт+dс+do ) (3.5.4)
где do - диаметр отверстия до металлизации;
dс - величина смещения фотошаблонов ДПП. Для всех типов плат со-
временная технология гарантирует не хуже dс = 0,05 мм,
do - величина отклонения центра отверстия при сверлении. Определяется точностью оборудования и составляет при ручном сверлении
+0,2 мм, автоматизированном +0,05 мм.
Подставляя (3.6.4) в (3.6.3) имеем:
Dк=do+2Вmin+2(d т+d с+d o ) (3.5.5)
Выводы ИМС и других навесных радиоэлементов вставляют в металлизированные отверстия печатной платы. Для этого необходимо, чтобы диаметр отверстия после металлизации был равен:
dm=dв+2dу (3.5.6)
где dв - эквивалентный диаметр выводов ИМС, навесных радиоэлементов,
контактов разъема;
dу - величина зазора, обеспечивающая установку выводов в отверстия
и их распайку (dу = 0.07-0.15 мм ).
С учетом толщины слоя металлизации стенок отверстий:
do=dm+2dм (3.5.7)
где dм - толщина слоя металла на стенках отверстия (dм = 0.05 - 0.07 мм ).
Подставим выражения (3.6.5), (3.6.6), (3.6.7) в (3.6.2), получим:
L=dв+n×Тп+(n+1)×Smin+2Bmin+2 < k×A(4.5.8)
Анализ выражения дает следующее:
1. Выражение (3.5.8) можно использовать не только для определения расстояния между отверстиями L, но и для расчетов, например для оценки ширины Tп, числа печатных проводников - n, которые можно проложить между двумя соседними выводами ИМС, шага трассировки печатных плат, определяемого выражением:
tтр=Tп+2dт+S (3.5.9)
2. Уравнение (3.5.8) позволяет также судить о влиянии каждого его члена на конструктивные параметры печатной платы. Поскольку допуски и предельные значения некоторых параметров зависят в первую очередь от уровня технологии, качества материалов и технологического оборудования, то выражение (3.5.8) позволяет формулировать требования к технологии, оборудованию и материалам.
3. Выражение (3.5.8) подтверждает возможность создание технологических запасов величин Tп, Smin и Вmin. Источником этих запасов является разность k×A-L запасов между расчетными параметрами печатной платы, которая позволяет снизить брак при изготовлении печатных плат, повысить надежность и снизить требования к технологии. Величины, входящие в выражения (3.5.8) зависят от уровня технологии и культуры производства, состояния и параметров технологического оборудования. Эти параметры зависят от технологического уровня производства.
На практике в современных печатных платах применяют для ДПП шаг трассировки равный 1.25 мм. Размеры отверстий под выводы ИМС, навесных радиоэлементов, разъемов, а также переходных отверстий, как правило, одинаковы. Если принять, что максимальный диаметр вывода любого радиоэлемента dв=0.6 мм, то размеры отверстий до металлизации do=0.8 мм, после металлизации dm=0.7+0.1 мм. При этом минимальные размеры контактных площадок для ДПП Dк=1.2 мм. исходя из этого между двумя контактными площадками можно провести не более одного проводника, что обеспечит зазор между проводниками и контактными площадками 0,5 мм.
Конструкторско-технологический расчет ПП может производиться с учетом производственных погрешностей рисунка проводящих элементов, фотошаблонов, базирования, сверления и т.п., причем должны выдерживаться граничные значения основных параметров печатного монтажа для выбранного класса точности. На основе конструкторско-технологического расчета определяются: номинальные диаметры переходного и монтажного отверстий; диаметр контактной площадки; ширина проводников; расстояние между проводником и монтажным отверстием. Номинальные значения диаметра монтажного отверстия определяются по формуле: Перейти на страницу: 1 2 3 4 5 6 7
Другое по теме:
Модернизация беспроводной сети на базе технологии WiMAX стандарта 802.16d до стандарта 802.16e Aperto PacketMAX - первая система широкополосного беспроводного радиодоступа класса WiMAX, сертифицированная WiMAX-форумом. Система ориентирована на передачу услуг triple play (данные, видео, голос) с высоким качеством. Оборудование ...