Параметры четырех основных стадий процесса ПОДП приведены в табл. 5.
Таблица 5. Основные стадии процесса ПОДП
| Название стадии | Основные сведения |
| 1. Стадия предварительного нагрева платы. | Стадия позволяет снизить тепловой удар на компоненты и ПП. На этой стадии происходит испарение растворителя из паяльной пасты. Высокая скорость предварительного нагрева может приводить к преждевременному испарению растворителя, входящего в состав паяльной пасты, и к целому ряду дефектов: повреждение компонентов за счет теплового удара, разбрызгиванию шариков припоя и возникновению перемычек припоя. |
| 2. Стадия стабилизации. | Стадия позволяет активизировать флюсующую составляющую и удалить избыток влаги из паяльной пасты. Повышение температуры на этой стадии происходит очень медленно. Стадию стабилизации также называют «стадией температурного выравнивания», т. к. эта стадия должна обеспечивать нагрев всех компонентов на ПП до одинаковой температуры. Если стадия стабилизации проводится недостаточное время, результатом могут быть дефекты типа: «холодная пайка» и эффект «надгробного камня». В случае длительного времени и / или высокой температуры стадии стабилизации флюс может потерять защитные свойства, его активность снижается, это приводит к ухудшению паяемости и разбрызгиванию шариков припоя на стадии пайки. |
| 3. Стадия оплавления припойной пасты. | На стадии оплавления температура повышается до расплавления паяльной пасты и происходит формирование паяного соединения. Для образования надежного паяного соединения максимальная температура пайки должна на 30–40°С превышать точку плавления паяльной пасты. Время в течении которого ПП находится выше точки плавления должно быть не более 60 сек. Скорость повышения температуры в зоне оплавления должна быть 2–4 °С/сек. |
| 4. Стадия охлаждения. | Для обеспечения максимальной прочности паяных соединений скорость охлаждения должна быть максимальной. В то же время высокая скорость охлаждения может вызвать термоудар по компонентам. Рекомендуемая скорость охлаждения 3–4 °С/сек. до температуры ниже 130 °С. Окончательный выбор режимов производится технологом исходя из конструкции ПП, типа и размеров компонентов, количества компонентов на ПП, особенностей используемого оборудования, типа паяльной пасты. |
ПОДП в парогазовой среде (ПГС)
Метод пайки в парогазовой среде является разновидностью ПОДП, в ходе которой пары специальной жидкости конденсируются на коммутационной плате, отдавая скрытую теплоту парообразования открытым участкам микросборки. При этом припойная паста расплавляется и образует галтель между выводом компонента и КП платы. Когда температура платы достигает температуры жидкости, процесс конденсации прекращается, тем самым заканчивается и нагрев пасты. Повышение температуры платы, от ее начальной температуры (например, окружающей среды перед пайкой) до температуры расплавления припоя, осуществляется очень быстро и не поддается регулированию. Поэтому необходим предварительный подогрев платы с компонентами для уменьшения термических напряжений в компонентах и местах их контактов с платой. Температура расплавления припоя также не регулируется и равна температуре кипения используемой при пайке жидкости. Такой жидкостью является инертный фторуглерод, например РС-70 Перейти на страницу: 1 2 3 4 5 6
Другое по теме:
Организация почтовой связи Связь является одной из важнейших составляющих экономики. Основное ее назначение – наиболее полное и высококачественное удовлетворение потребностей в услугах связи населения, экономики и обороны страны с учетом постоянно растущих потребностей об ...